漲多修正 6267不會是壓力【主筆室】2005/6/15
漲多修正 6267不會是壓力
郭台銘看好Q3景氣 電子業行情值得期待
劉光衛
△週二台股挑戰六二六七的前波高點﹐但只差一點而功敗垂成﹐其中近期強勢的低價電子股再次出現激烈回檔﹐也打亂了市場的多頭氣氛﹐終場指數在量能擴增到九一○億元水準下卻收黑二五點﹐主要在於市場預期週三台指期結算後﹐多頭失去持續軋空的誘因﹐因此紛紛提前採取獲利了結的動作﹐收盤時委賣張數超過委買張數高達逼近八十萬張﹐顯然短線從五八七九點以來的三八七點漲幅﹐短線有小幅進行修正一○○至一五○點的必要﹐指數應在六一○○至六一五○點會出現初步支撐。目前盤面低價股紛紛回檔修正﹐僅剩下華園持續一枝獨秀而漲停﹐接下來的行情應該要有業績股出線接棒﹐否則六二六七點不易有效突破﹐投資人近期在投機想像空間之後﹐應該多一些務實的業績成長期待﹐鴻海郭台銘先生週三表示Q3景氣不錯﹐未來業績行情應有發揮空間。
最近市場有幾個非關產業的題材開始在發酵﹐第一是從富爸爸效應到富爸爸VS窮兒子的灌頂效應﹐例如鴻海之於首利及英群﹐或是友達對於均豪等。第二個是私募行情﹐從過去營建股國揚連續幾次有五元上下的私募之後﹐如今股價卻拉升到一四元以上﹐今年電子公司也開始出現大量私募的動作﹐光磊的私募甚至引進日商日亞化及日立的介入﹐對投資人而言究竟是福﹖是禍﹖第三個則是新內需概念創造了百貨﹑資產及豪宅概念股﹐目前題材更甚至將延伸到一○一大樓相對全球摩天大樓的比價題材。第四個則是庫藏股效應展現公司企圖心﹐其中聯電實施五十萬張的庫藏股﹐已有效將股價拉出空頭泥沼而大漲﹐究竟那些公司仍積極運用庫藏股來展現決心。第五個則是近期接近股東會日期的個股股價特別強勢﹐另外在台積電強勢填權的帶動下﹐電子業績股的除權行情也有蠢動的現象。以上這五個題材應該是投資人未來必須尤其追蹤的重點。
至於在產業面之上﹐必須追蹤的重點也不少﹐第一是面板在七月是否就會出現轉虧為盈的利多。第二則是半導體族群的類比IC有躍上枝頭當鳳凰的跡象。第三是明電吃下西門子手機部門﹐國內手機零組件業者全受惠。第四是NB產業否極泰來﹐Dell及HP即將展開另一波降價﹐NB及相關零組件及電池誰能真正受惠﹖第五則是IC載板DDRⅡ將帶動需求新趨勢。另外在大盤有效墊高到六○○○點以上之後﹐不論電子或傳產﹐也都紛紛從低價輪動補漲﹐因此目前究竟還有那些低價股﹐分別擁有股價明顯低於淨值﹐且今﹑明年本業仍然獲利﹑或未來具有實質轉機性的低價股﹐預期在未來一段期間都會陸續反應補漲。
以目前上市電子股股價低於淨值且可以留意的個股有楠梓電﹑燿華﹑智寶﹑台光電﹑錩新﹑三商電﹑飛宏﹑冠西電﹑華經﹑希華﹑華新科﹑揚博﹑鈺德等﹐投資人可以用股價淨值比來計算﹐若股價淨值比在○‧七到○‧八五水準的個股﹐只要去年及今年本業仍然獲利且帶有成長或轉機色彩的個股﹐股價都有先回到淨值的實力﹐這也是未來市場可能轉而攻擊的題材之一。另外近期即將進行除權的個股﹐在台積電順利展開填權之下﹐週二除權的台玻與聯華也相對穩健﹐其中台玻更提前在週一拉抬。週三將有其樂達進行除權及現增﹐由於背後有華邦及錸德的影子﹐加上推出新版DVD單晶片效益﹐以及STB晶片出貨強勁﹐毛利率上升到三○％﹐法人預估Q2毛利率有上升到三○％以上的機會﹐因此填權行情應相對樂觀。至於短期可以留意的除權個股﹐不妨率先追蹤英華達﹑茂德﹑振發﹑泰偉﹑頎邦﹑菱光等﹐其中振發股息不多但抵扣率高達三五‧八％﹐大股東參與除息的意願自然較高﹐短期若回檔修正將更有利於除權後的填權行情。至於整理已久的泰偉﹐由於抵扣率也有二一‧七五％﹐加上基本面仍具強勁成長力道﹐除權行情可望提前展開。至於手機部份興櫃的英華達﹐以及上市的毅嘉及綠點﹐後勢也都相對有較大的填權實力﹐其中綠點進行的是九八元的毛利率有上升到三○％以上的機會﹐因此填權行情應相對樂觀。至於短期可以留意的除權個股﹐不妨率先追蹤英華達﹑茂德﹑振發﹑泰偉﹑頎邦﹑菱光等﹐其中振發股息不多但抵扣率高達三五‧八％﹐大股東參與除息
應從投機﹑轉機走向業績
至於在PCB這個產業當中﹐隨著華通股價的強勢反彈之後﹐究竟暗示這個產業顯現多少生機﹐未來又有那些個股會持續脫穎而出。先從結構性而言﹐生產硬板的獲利關鍵在成本控制﹐軟板獲利的關鍵在高技術門檻﹐而目前台灣PCB業者當中有八成生產硬板為主﹐未來則朝向軟﹑硬板結合。以國內軟板而言﹐旗勝是龍頭但未掛牌﹐但近二年在大陸竄出且成為MOTO軟板主要供應商的佳通可能是黑馬﹐其去年獲利已接近一個股本（股本約十億元）﹐今年在韓系大廠及日系大廠訂單到手後﹐法人以目前股本計算已上估每股獲利到一二元水準。另外嘉聯益是目前掛牌中的龍頭﹐雖然上半年因新推機種訂單減少而導致獲利平平﹐但新機種訂單於七月開始大量出貨﹐上﹑下半年獲利有四比六的實力﹐法人估計每股上看五‧八元﹐預期將是PCB類股從投機轉向業績的指標。至於其他生產軟板的還有台郡及台虹﹐佳鼎﹑毅嘉及雅新也有小量生產﹐因此軟板應看佳通與嘉聯益。
不過根據TCPA的預估﹐從二○○二年到二○○八年的PCB複合成長率統計﹐成長率第一名是二四‧四％的IC基板﹐第二名是一七‧五％的HDI板﹐第三名則是一四‧五％的軟板﹐至於單面板﹑雙面板及多層板﹐複合成長率則都是在五％以下。因此除了軟板之外﹐應該要追蹤HDI板及IC基板﹐另外則是要看原料玻纖紗﹑玻纖布及CCL觸底了嗎﹖其中先看HDI板﹐華通董事長吳健表示華通要從HDI板東山再起﹗其目前手機板也已佔了營收比重的六○％至六五％﹐且去年此塊成長幅度為四○％﹐而主要從事此塊的廠商包括華通﹑楠梓電﹑欣興及燿華。由於HDI製程需以雷射鑽孔機﹐因此投資金額龐大﹐所以也阻止廠商大量擴產殺價的壓力。至於在未來幾年成長幅度最大的IC基板而言﹐因為電子產品朝向微形化及更強的功能演進﹐因此使得IC內含元件密集度大幅上升﹐也造成接合腳數激增﹐所以包括BGA﹑CSP﹑FC等技術便開始出現﹐目前在華通退出之後（市場供給減少二○％至二五％）﹐則以南亞電路﹑欣興﹑全懋及景碩成為此波景氣受惠者。尤其是在日月光火災而燒掉了十億元的載板產值之後﹐使得需求更加吃緊﹐目前包括全懋及南亞電路的訂單都呈現滿載﹐其中法人預估全懋的六月營收上看八億元以上﹐而七至八月更將衝高到九至十億元﹐懇尼瑋N便開始出現﹐
另外值得注意的另一個重點是DDR在轉進DDRⅡ趨勢明顯及三G手機需求上升之下﹐CSP基板的需求也將會大增﹐預估今年有高達二八％的成長﹐因此也是投資人必須高度注意的產業﹐其中根據台証投顧預估﹐DDRⅡ委外封測比重從Q1到Q4分別是一八‧五％﹑二五‧六％﹑三四‧四％及三八‧八％﹐因此對於國內生產HDD板﹑DDRⅡ板及HDI板的健鼎十分有利﹐在大陸無錫二廠產能陸續開出之下﹐法人預估今年營收及稅後獲利分別成長二七‧二％及二八‧一％﹐EPS上看到五‧六六元。顯然若要將PCB族群分類﹐高獲利且高成長的應看健鼎﹑嘉聯益﹑育富及景碩﹐而中價位且高成長的則看全懋及欣興﹐至於低價轉機則看華通及原物料的台光電。
在PCB原物料族群當中﹐可以追蹤聯茂及台光電﹐就聯茂而言﹐留意市場傳出鴻海在去年認購了聯茂的ECB﹐應追蹤是否象徵業務上或股權合作上的大躍進。另外大陸廠產能利用率滿載﹐加上手中玻纖布與CCL的庫存已降到一至一‧五個月的低水準﹐產品價格續跌空間有限﹐因此Q2會較Q1成長﹐而下半年的成長性更強。至於台光電部份﹐主要是以CCL與黏合板（PP）為主﹐近期庫存更下降到一個月以下﹐五月已創下一‧八一億元左右的歷史次高水準﹐目前台灣及大陸廠皆已呈現產能利用率滿載的情況。值得注意的是台光電未來已掌握兩大優勢﹐明年獲利爆發力值得期待﹐其一是在日月光火災之後﹐台光電湖口廠原先以HDI的MassLam為主﹐目前已專向市場最缺的IC基板且將於本月份開始量產﹐其中全懋已要求報價﹐並已接獲七○○○套訂單﹐其毛利率可高達三○％﹐是台光電本業從今年貫穿到明年的重點﹐尤其先前提及IC基板在未來幾年是PCB當中成長幅度最大的產業﹐再加上全懋未來業績將呈現三級跳﹐這是台光電的轉機之一。
至於台光電的轉機之二在於目前的大客戶健鼎﹐先從健鼎的股價來看﹐去年除權後低價約在三○‧八元﹐本週已來到六○‧三元﹐波段漲幅幾乎一倍﹐其中HDD﹑DDRⅡ板及HDI板是健鼎未來成長重點﹐先前提到DDRⅡ取代DDRI的趨勢十分確立﹐不但將為健鼎帶來龐大的新商機﹐而身為健鼎原料供應者的台光電﹐其後勢業績自然可觀。在全懋及健鼎兩大客戶強力支援下﹐台光電今年到明年的業績成長空間可觀﹐在IC基板及DDRⅡ板需求強烈下﹐台光電明年體質可望出現大轉變﹐目前法人甚至樂觀預期明年每股獲利要挑戰二元。不過單以台光電目前每股淨值高達一○‧九五元﹐且去年EPS仍有一‧三六元獲利﹐而今年EPS雖然因為IC基板新業務而導致開辦費增加﹐但也應該有挑戰一元的實力﹐加上自有資本率約四五％且負債比僅三五％﹐財務狀況尚可﹐因此股價至少有先回淨值以上的實力﹐且隨著全懋及健鼎兩大客戶業務蒸蒸日上的支撐之下﹐台光電股價至少將先回一○‧九五元的淨值之上。
小型潛力股逐步浮上檯面
除了先前提及的台光電﹑聯茂﹑嘉聯益﹑佳通等公司值得追蹤之外﹐最近類比IC的攻擊架式也浮上檯面﹐包括立錡﹑崇貿﹑致新等﹐其中又以立錡為指標。過去類比IC不被重視的原因是產值小且個股少﹐但是在新掛牌個股逐一增加之下﹐類比IC族群已成為業績兼投機的攻擊主軸。根據WSTS的報告指出﹐類比IC佔IC總產值約二成不到﹐但二○○○至二○○五年將以十九％的複合成長率成長﹐明顯高於半導體的成長幅度﹐尤其國內類比IC佔IC設計產值只有四‧七％﹐因此未來成長空間甚大。以國內的類比IC業者而言﹐因為台灣是PC代工重鎮﹐因此是以PC用的電源管理IC為主要產品項目﹐佔總類比IC產值約六成﹐不過佔全球比重僅約三‧五％﹐但是台灣不論在PC﹑NB﹑MB等全球市佔率皆高達八至九成﹐因此國內類比IC業者的發展空間極大。
以目前全球十大類比IC公司﹐前十大的市佔率為五三％﹐而台灣業者則以小規模﹑多樣性及強勢的設計能力逐步取得國際客戶訂單﹐如果公司能夠搭配國際級大廠出貨﹐則更是完美的演出﹐例如致新搭配聯發科﹐立錡搭配韓國三星﹐甚至是未來的Intel等﹐都成為推升未來業績想像空間的重要基礎。以目前類比IC個股來看﹐致新﹑立錡與崇貿應該是列在A級戰區﹐今年EPS有七至八‧五元的實力﹐B級戰區則在安志﹑點晶﹑富鼎與茂達。其中立錡因來自手機白光LED的驅動IC﹐加上VGA等新產品發酵﹐Q2將較Q1仍有一二％左右成長﹐下半年進入營運高峰。另外崇貿股價率先突破﹐似有暗示今年獲利將明顯優於預期的事實﹐其四月營收創下單月新高之後﹐五月營收仍有大約一‧一億元水準﹐六月也可望維持此一水準。下半年的重點在於Q4導入design
in階段﹐其將應用在手機﹑PDA等消費性產品﹐擺脫過去只有在DT與NB產品上的格局﹐明年展望良好。因此立錡與崇貿在明年的成長性值得追蹤。至於B級戰區的茂達﹐目前是以電源管理IC與Power
MOS為主﹐今年Q1為營運谷底﹐Q2營收因淡季有微幅下滑可能﹐但晶圓代工成本下降﹐因此確立Q2的毛利率將回升﹐進入Q3將較Q2有三○％以上的成長﹐下半年毛利率逼近二九％﹐獲利及營收高峰在Q4﹐法人預估今年EPS在三‧六至四元之間﹐是中低價補漲的指標之一。
除了類比IC之外﹐與電源管理具相關性的是從事電源安全產品領導廠商的勝德﹐勝德過去二年的EPS皆有七元以上的實力﹐而董事長周義雄出自過去的鴻海團隊﹐而總經理周健生則出自正崴的團隊﹐因此管理階層可說是一個小鴻海團隊。勝德是亞洲唯一取得美國UL1449及世界第一家歐盟實驗室完整認證的公司﹐本身更擁有合格的認證實驗室﹐因為電源安全的認證標準極高﹐勝德擁有世界級的認證實驗室﹐一方面可以縮短產品調整而認證通過時間﹐且暗示其競爭力達國際一流水準。由於未來在資訊產品﹑影音產品及LCD｜TV等產品對電源保護要求性越來越高﹐而勝德又擁有強大的專利權與研發能力﹐因此未來在競爭態勢上佔盡優勢﹐從這個層面來看﹐勝德中長期發展前景樂觀﹐而公司也發出未來連續五年營收均有三○％成長的豪語﹐顯見經營者對公司的信心。
勝德今年又跨入數位儲存與數位廣播系統（DAB）等兩大領域﹐且同時從六月份開始小量出貨。其中出身正崴的總經理表示數位儲存產品具有價格與功能整合優勢﹐是極具革命性的產品﹐公司佈局超過一年半﹐六月小量出貨﹐八至九月大量出貨。另外DAB的效應則在明年強勢發酵﹐公司還有省電插座等極具實質競爭力的產品正持續研發﹐公司研發能力不容小覷。以營收而言﹐五月已推上三億元大關﹐法人評估六月營收將上看三‧五至三‧六億元而創下歷史次高﹐下半年進入旺季下﹐原先預期在十至十一月才會出現四億元的單月新高﹐恐怕會提前在Q3出現﹐由於營收與研發能力同步增溫﹐投信法人預估除權前EPS將挑戰七‧五元至八元。加上勝德股本小﹐目前股價在打底局面﹐且今年除權抵扣率約一九％﹐五元的權值應有除權行情可期﹐近期投信法人已陸續小量持續佈局。
整體而言﹐週二包括威盛﹑華通﹑利碟﹑普誠﹑振發﹑國揚﹑建碁﹑光磊等近期低價強勢股紛紛重挫﹐盤面僅剩下華園股價持續強勢力撐全場﹐由於華通﹑威盛等個股都是近期第二次單日較大幅度回檔﹐因此應該暗示股價有進入整理的可能﹐週三能夠在平盤以上的低價業績股﹐或許在未來將擁有實質的基本面﹐而過度投機性拉抬的個股﹐隨著股價大幅上漲反應完成之後﹐一旦業績及獲利數據跟不上來﹐股價持續吸引市場資金空間有限。投資人在面臨六二六七點突破之前﹐應重新思考六二六七點之後將是投機轉進業績兼併的大格局﹐單憑投機性資金將無法在六二六七點之後有強勢的表現﹐週二台積電依然穩步填權﹐另外PCB的華通轉弱﹐但Q3業績將大幅轉強的嘉聯益卻拉上來﹐另外背後有健鼎及全懋訂單支援的台光電也跌不下去﹐因此六二六七點應可視為投機與業績的另一次分界﹐投資人可以細細觀察其中的真正含義。
IC設計類股脫離大底，類比IC可望當先鋒
漲多修正 6267不會是壓力
郭台銘看好Q3景氣 電子業行情值得期待
劉光衛
△週二台股挑戰六二六七的前波高點﹐但只差一點而功敗垂成﹐其中近期強勢的低價電子股再次出現激烈回檔﹐也打亂了市場的多頭氣氛﹐終場指數在量能擴增到九一○億元水準下卻收黑二五點﹐主要在於市場預期週三台指期結算後﹐多頭失去持續軋空的誘因﹐因此紛紛提前採取獲利了結的動作﹐收盤時委賣張數超過委買張數高達逼近八十萬張﹐顯然短線從五八七九點以來的三八七點漲幅﹐短線有小幅進行修正一○○至一五○點的必要﹐指數應在六一○○至六一五○點會出現初步支撐。目前盤面低價股紛紛回檔修正﹐僅剩下華園持續一枝獨秀而漲停﹐接下來的行情應該要有業績股出線接棒﹐否則六二六七點不易有效突破﹐投資人近期在投機想像空間之後﹐應該多一些務實的業績成長期待﹐鴻海郭台銘先生週三表示Q3景氣不錯﹐未來業績行情應有發揮空間。
最近市場有幾個非關產業的題材開始在發酵﹐第一是從富爸爸效應到富爸爸VS窮兒子的灌頂效應﹐例如鴻海之於首利及英群﹐或是友達對於均豪等。第二個是私募行情﹐從過去營建股國揚連續幾次有五元上下的私募之後﹐如今股價卻拉升到一四元以上﹐今年電子公司也開始出現大量私募的動作﹐光磊的私募甚至引進日商日亞化及日立的介入﹐對投資人而言究竟是福﹖是禍﹖第三個則是新內需概念創造了百貨﹑資產及豪宅概念股﹐目前題材更甚至將延伸到一○一大樓相對全球摩天大樓的比價題材。第四個則是庫藏股效應展現公司企圖心﹐其中聯電實施五十萬張的庫藏股﹐已有效將股價拉出空頭泥沼而大漲﹐究竟那些公司仍積極運用庫藏股來展現決心。第五個則是近期接近股東會日期的個股股價特別強勢﹐另外在台積電強勢填權的帶動下﹐電子業績股的除權行情也有蠢動的現象。以上這五個題材應該是投資人未來必須尤其追蹤的重點。
至於在產業面之上﹐必須追蹤的重點也不少﹐第一是面板在七月是否就會出現轉虧為盈的利多。第二則是半導體族群的類比IC有躍上枝頭當鳳凰的跡象。第三是明電吃下西門子手機部門﹐國內手機零組件業者全受惠。第四是NB產業否極泰來﹐Dell及HP即將展開另一波降價﹐NB及相關零組件及電池誰能真正受惠﹖第五則是IC載板DDRⅡ將帶動需求新趨勢。另外在大盤有效墊高到六○○○點以上之後﹐不論電子或傳產﹐也都紛紛從低價輪動補漲﹐因此目前究竟還有那些低價股﹐分別擁有股價明顯低於淨值﹐且今﹑明年本業仍然獲利﹑或未來具有實質轉機性的低價股﹐預期在未來一段期間都會陸續反應補漲。
以目前上市電子股股價低於淨值且可以留意的個股有楠梓電﹑燿華﹑智寶﹑台光電﹑錩新﹑三商電﹑飛宏﹑冠西電﹑華經﹑希華﹑華新科﹑揚博﹑鈺德等﹐投資人可以用股價淨值比來計算﹐若股價淨值比在○‧七到○‧八五水準的個股﹐只要去年及今年本業仍然獲利且帶有成長或轉機色彩的個股﹐股價都有先回到淨值的實力﹐這也是未來市場可能轉而攻擊的題材之一。另外近期即將進行除權的個股﹐在台積電順利展開填權之下﹐週二除權的台玻與聯華也相對穩健﹐其中台玻更提前在週一拉抬。週三將有其樂達進行除權及現增﹐由於背後有華邦及錸德的影子﹐加上推出新版DVD單晶片效益﹐以及STB晶片出貨強勁﹐毛利率上升到三○％﹐法人預估Q2毛利率有上升到三○％以上的機會﹐因此填權行情應相對樂觀。至於短期可以留意的除權個股﹐不妨率先追蹤英華達﹑茂德﹑振發﹑泰偉﹑頎邦﹑菱光等﹐其中振發股息不多但抵扣率高達三五‧八％﹐大股東參與除息的意願自然較高﹐短期若回檔修正將更有利於除權後的填權行情。至於整理已久的泰偉﹐由於抵扣率也有二一‧七五％﹐加上基本面仍具強勁成長力道﹐除權行情可望提前展開。至於手機部份興櫃的英華達﹐以及上市的毅嘉及綠點﹐後勢也都相對有較大的填權實力﹐其中綠點進行的是九八元的毛利率有上升到三○％以上的機會﹐因此填權行情應相對樂觀。至於短期可以留意的除權個股﹐不妨率先追蹤英華達﹑茂德﹑振發﹑泰偉﹑頎邦﹑菱光等﹐其中振發股息不多但抵扣率高達三五‧八％﹐大股東參與除息
應從投機﹑轉機走向業績
至於在PCB這個產業當中﹐隨著華通股價的強勢反彈之後﹐究竟暗示這個產業顯現多少生機﹐未來又有那些個股會持續脫穎而出。先從結構性而言﹐生產硬板的獲利關鍵在成本控制﹐軟板獲利的關鍵在高技術門檻﹐而目前台灣PCB業者當中有八成生產硬板為主﹐未來則朝向軟﹑硬板結合。以國內軟板而言﹐旗勝是龍頭但未掛牌﹐但近二年在大陸竄出且成為MOTO軟板主要供應商的佳通可能是黑馬﹐其去年獲利已接近一個股本（股本約十億元）﹐今年在韓系大廠及日系大廠訂單到手後﹐法人以目前股本計算已上估每股獲利到一二元水準。另外嘉聯益是目前掛牌中的龍頭﹐雖然上半年因新推機種訂單減少而導致獲利平平﹐但新機種訂單於七月開始大量出貨﹐上﹑下半年獲利有四比六的實力﹐法人估計每股上看五‧八元﹐預期將是PCB類股從投機轉向業績的指標。至於其他生產軟板的還有台郡及台虹﹐佳鼎﹑毅嘉及雅新也有小量生產﹐因此軟板應看佳通與嘉聯益。
不過根據TCPA的預估﹐從二○○二年到二○○八年的PCB複合成長率統計﹐成長率第一名是二四‧四％的IC基板﹐第二名是一七‧五％的HDI板﹐第三名則是一四‧五％的軟板﹐至於單面板﹑雙面板及多層板﹐複合成長率則都是在五％以下。因此除了軟板之外﹐應該要追蹤HDI板及IC基板﹐另外則是要看原料玻纖紗﹑玻纖布及CCL觸底了嗎﹖其中先看HDI板﹐華通董事長吳健表示華通要從HDI板東山再起﹗其目前手機板也已佔了營收比重的六○％至六五％﹐且去年此塊成長幅度為四○％﹐而主要從事此塊的廠商包括華通﹑楠梓電﹑欣興及燿華。由於HDI製程需以雷射鑽孔機﹐因此投資金額龐大﹐所以也阻止廠商大量擴產殺價的壓力。至於在未來幾年成長幅度最大的IC基板而言﹐因為電子產品朝向微形化及更強的功能演進﹐因此使得IC內含元件密集度大幅上升﹐也造成接合腳數激增﹐所以包括BGA﹑CSP﹑FC等技術便開始出現﹐目前在華通退出之後（市場供給減少二○％至二五％）﹐則以南亞電路﹑欣興﹑全懋及景碩成為此波景氣受惠者。尤其是在日月光火災而燒掉了十億元的載板產值之後﹐使得需求更加吃緊﹐目前包括全懋及南亞電路的訂單都呈現滿載﹐其中法人預估全懋的六月營收上看八億元以上﹐而七至八月更將衝高到九至十億元﹐懇尼瑋N便開始出現﹐
另外值得注意的另一個重點是DDR在轉進DDRⅡ趨勢明顯及三G手機需求上升之下﹐CSP基板的需求也將會大增﹐預估今年有高達二八％的成長﹐因此也是投資人必須高度注意的產業﹐其中根據台証投顧預估﹐DDRⅡ委外封測比重從Q1到Q4分別是一八‧五％﹑二五‧六％﹑三四‧四％及三八‧八％﹐因此對於國內生產HDD板﹑DDRⅡ板及HDI板的健鼎十分有利﹐在大陸無錫二廠產能陸續開出之下﹐法人預估今年營收及稅後獲利分別成長二七‧二％及二八‧一％﹐EPS上看到五‧六六元。顯然若要將PCB族群分類﹐高獲利且高成長的應看健鼎﹑嘉聯益﹑育富及景碩﹐而中價位且高成長的則看全懋及欣興﹐至於低價轉機則看華通及原物料的台光電。
在PCB原物料族群當中﹐可以追蹤聯茂及台光電﹐就聯茂而言﹐留意市場傳出鴻海在去年認購了聯茂的ECB﹐應追蹤是否象徵業務上或股權合作上的大躍進。另外大陸廠產能利用率滿載﹐加上手中玻纖布與CCL的庫存已降到一至一‧五個月的低水準﹐產品價格續跌空間有限﹐因此Q2會較Q1成長﹐而下半年的成長性更強。至於台光電部份﹐主要是以CCL與黏合板（PP）為主﹐近期庫存更下降到一個月以下﹐五月已創下一‧八一億元左右的歷史次高水準﹐目前台灣及大陸廠皆已呈現產能利用率滿載的情況。值得注意的是台光電未來已掌握兩大優勢﹐明年獲利爆發力值得期待﹐其一是在日月光火災之後﹐台光電湖口廠原先以HDI的MassLam為主﹐目前已專向市場最缺的IC基板且將於本月份開始量產﹐其中全懋已要求報價﹐並已接獲七○○○套訂單﹐其毛利率可高達三○％﹐是台光電本業從今年貫穿到明年的重點﹐尤其先前提及IC基板在未來幾年是PCB當中成長幅度最大的產業﹐再加上全懋未來業績將呈現三級跳﹐這是台光電的轉機之一。
至於台光電的轉機之二在於目前的大客戶健鼎﹐先從健鼎的股價來看﹐去年除權後低價約在三○‧八元﹐本週已來到六○‧三元﹐波段漲幅幾乎一倍﹐其中HDD﹑DDRⅡ板及HDI板是健鼎未來成長重點﹐先前提到DDRⅡ取代DDRI的趨勢十分確立﹐不但將為健鼎帶來龐大的新商機﹐而身為健鼎原料供應者的台光電﹐其後勢業績自然可觀。在全懋及健鼎兩大客戶強力支援下﹐台光電今年到明年的業績成長空間可觀﹐在IC基板及DDRⅡ板需求強烈下﹐台光電明年體質可望出現大轉變﹐目前法人甚至樂觀預期明年每股獲利要挑戰二元。不過單以台光電目前每股淨值高達一○‧九五元﹐且去年EPS仍有一‧三六元獲利﹐而今年EPS雖然因為IC基板新業務而導致開辦費增加﹐但也應該有挑戰一元的實力﹐加上自有資本率約四五％且負債比僅三五％﹐財務狀況尚可﹐因此股價至少有先回淨值以上的實力﹐且隨著全懋及健鼎兩大客戶業務蒸蒸日上的支撐之下﹐台光電股價至少將先回一○‧九五元的淨值之上。
小型潛力股逐步浮上檯面
除了先前提及的台光電﹑聯茂﹑嘉聯益﹑佳通等公司值得追蹤之外﹐最近類比IC的攻擊架式也浮上檯面﹐包括立錡﹑崇貿﹑致新等﹐其中又以立錡為指標。過去類比IC不被重視的原因是產值小且個股少﹐但是在新掛牌個股逐一增加之下﹐類比IC族群已成為業績兼投機的攻擊主軸。根據WSTS的報告指出﹐類比IC佔IC總產值約二成不到﹐但二○○○至二○○五年將以十九％的複合成長率成長﹐明顯高於半導體的成長幅度﹐尤其國內類比IC佔IC設計產值只有四‧七％﹐因此未來成長空間甚大。以國內的類比IC業者而言﹐因為台灣是PC代工重鎮﹐因此是以PC用的電源管理IC為主要產品項目﹐佔總類比IC產值約六成﹐不過佔全球比重僅約三‧五％﹐但是台灣不論在PC﹑NB﹑MB等全球市佔率皆高達八至九成﹐因此國內類比IC業者的發展空間極大。
以目前全球十大類比IC公司﹐前十大的市佔率為五三％﹐而台灣業者則以小規模﹑多樣性及強勢的設計能力逐步取得國際客戶訂單﹐如果公司能夠搭配國際級大廠出貨﹐則更是完美的演出﹐例如致新搭配聯發科﹐立錡搭配韓國三星﹐甚至是未來的Intel等﹐都成為推升未來業績想像空間的重要基礎。以目前類比IC個股來看﹐致新﹑立錡與崇貿應該是列在A級戰區﹐今年EPS有七至八‧五元的實力﹐B級戰區則在安志﹑點晶﹑富鼎與茂達。其中立錡因來自手機白光LED的驅動IC﹐加上VGA等新產品發酵﹐Q2將較Q1仍有一二％左右成長﹐下半年進入營運高峰。另外崇貿股價率先突破﹐似有暗示今年獲利將明顯優於預期的事實﹐其四月營收創下單月新高之後﹐五月營收仍有大約一‧一億元水準﹐六月也可望維持此一水準。下半年的重點在於Q4導入design
in階段﹐其將應用在手機﹑PDA等消費性產品﹐擺脫過去只有在DT與NB產品上的格局﹐明年展望良好。因此立錡與崇貿在明年的成長性值得追蹤。至於B級戰區的茂達﹐目前是以電源管理IC與Power
MOS為主﹐今年Q1為營運谷底﹐Q2營收因淡季有微幅下滑可能﹐但晶圓代工成本下降﹐因此確立Q2的毛利率將回升﹐進入Q3將較Q2有三○％以上的成長﹐下半年毛利率逼近二九％﹐獲利及營收高峰在Q4﹐法人預估今年EPS在三‧六至四元之間﹐是中低價補漲的指標之一。
除了類比IC之外﹐與電源管理具相關性的是從事電源安全產品領導廠商的勝德﹐勝德過去二年的EPS皆有七元以上的實力﹐而董事長周義雄出自過去的鴻海團隊﹐而總經理周健生則出自正崴的團隊﹐因此管理階層可說是一個小鴻海團隊。勝德是亞洲唯一取得美國UL1449及世界第一家歐盟實驗室完整認證的公司﹐本身更擁有合格的認證實驗室﹐因為電源安全的認證標準極高﹐勝德擁有世界級的認證實驗室﹐一方面可以縮短產品調整而認證通過時間﹐且暗示其競爭力達國際一流水準。由於未來在資訊產品﹑影音產品及LCD｜TV等產品對電源保護要求性越來越高﹐而勝德又擁有強大的專利權與研發能力﹐因此未來在競爭態勢上佔盡優勢﹐從這個層面來看﹐勝德中長期發展前景樂觀﹐而公司也發出未來連續五年營收均有三○％成長的豪語﹐顯見經營者對公司的信心。
勝德今年又跨入數位儲存與數位廣播系統（DAB）等兩大領域﹐且同時從六月份開始小量出貨。其中出身正崴的總經理表示數位儲存產品具有價格與功能整合優勢﹐是極具革命性的產品﹐公司佈局超過一年半﹐六月小量出貨﹐八至九月大量出貨。另外DAB的效應則在明年強勢發酵﹐公司還有省電插座等極具實質競爭力的產品正持續研發﹐公司研發能力不容小覷。以營收而言﹐五月已推上三億元大關﹐法人評估六月營收將上看三‧五至三‧六億元而創下歷史次高﹐下半年進入旺季下﹐原先預期在十至十一月才會出現四億元的單月新高﹐恐怕會提前在Q3出現﹐由於營收與研發能力同步增溫﹐投信法人預估除權前EPS將挑戰七‧五元至八元。加上勝德股本小﹐目前股價在打底局面﹐且今年除權抵扣率約一九％﹐五元的權值應有除權行情可期﹐近期投信法人已陸續小量持續佈局。
整體而言﹐週二包括威盛﹑華通﹑利碟﹑普誠﹑振發﹑國揚﹑建碁﹑光磊等近期低價強勢股紛紛重挫﹐盤面僅剩下華園股價持續強勢力撐全場﹐由於華通﹑威盛等個股都是近期第二次單日較大幅度回檔﹐因此應該暗示股價有進入整理的可能﹐週三能夠在平盤以上的低價業績股﹐或許在未來將擁有實質的基本面﹐而過度投機性拉抬的個股﹐隨著股價大幅上漲反應完成之後﹐一旦業績及獲利數據跟不上來﹐股價持續吸引市場資金空間有限。投資人在面臨六二六七點突破之前﹐應重新思考六二六七點之後將是投機轉進業績兼併的大格局﹐單憑投機性資金將無法在六二六七點之後有強勢的表現﹐週二台積電依然穩步填權﹐另外PCB的華通轉弱﹐但Q3業績將大幅轉強的嘉聯益卻拉上來﹐另外背後有健鼎及全懋訂單支援的台光電也跌不下去﹐因此六二六七點應可視為投機與業績的另一次分界﹐投資人可以細細觀察其中的真正含義。
IC設計類股脫離大底，類比IC可望當先鋒
文章標籤
全站熱搜
